오알켐은 HKPCA Show 2025에 10부스의 규모로 참가하였습니다.

2023년에 이어 두 번째로 참가한 이번 전시회는

실제로 참관하여 체감해보니 전시 규모와 관람객 유입 모두 활발하고 역동적인 모습을 보여주었습니다.

참고로 2024년 기준 약 75,988명의 관람객과 609사의 기업이 참가한 것으로 알려져 있습니다.

이번 전시회는  장비·재료·신소재·자동화·스마트제조·첨단 패키징 및 테스트 기술 등 다양한 분야가 전시되었습니다.

특히 유리기판(TGV) 및 차세대 반도체 패키징 기술, 고밀도·고속 PCB,  AI기반 스마트 제조·자동화 솔루션이 집중 전시되며

'기술+혁신+미래 산업 대응'이라는 산업 트렌드를 반영한 기술 흐름이 부각되었습니다.

오알켐은 핵심 제품과 기술력을 세계 시장에 선보인 뜻깊은 시간이었습니다.

바쁘신 와중에도 오알켐 부스를 찾아주신 모든 고객 여러분께 감사 인사를 드립니다.

HKPCA 주최사 주요 인사 분들께서 직접 오알켐 부스를 방문하여 주셔서 감사드리며, 환영의 인사를 전합니다.

고객사 프로젝트 체결식에서도 오알켐을 초청해 주셔서 무한한 영광이었습니다.

전시회 준비에 함께해 주신 임직원 여러분의 노고에 깊이 감사드립니다. 

오알켐의 부스는 한국적 감성을 반영한 차별화된 디자인이 돋보였다는 긍정적인 반응이 있었는데요, 

타 부스도 열심히 벤치마킹 하였는데, 현지 문화를 조화롭게 반영한 디자인의 중요성을 배우게 되었습니다.

다음 전시회에는 이러한 요소를 적극 반영하여 부스를 구성할 예정이며,

한 단계 성장한 오알켐의 기술력도 보여드리겠습니다.