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Optimal Reaction through CHEMistry

기존 외산이 점유하던 시장에서
순수 독자기술로 국산화 개발에 성공하며,
현재는 PCB 무전해 동도금 시장 한국 1위 기업이며,
글로벌 오알켐으로 확대해 나가고 있습니다.

2024

  • D/F Stripper Line-up 구축 (TMAH Free 박리제, ETS用 박리제)
  • 고속 Fill 도금 (내층 전용 약품, 저 두께 대응)
  • Via Fill 도금 기술 고도화 (내외층 겸용)
  • fcBGA 수직화학동 국산화

2023

  • 長 수명 촉매 개발 (침전물 無, 입도 변화 이상 無)

2022

  • PKG용 Pattern Fill 국산화

2020

  • PKG SAP 공법용 Vertical E'less Cu Plating

2019

  • Via Hole Eletro Copper Fill Plating

2018

  • Hyper Annealed Cu 전용 E'less Cu Plating

2017

  • PKG용 Horizontal E'less Cu Plating

2016

  • E'less Cu Plating 촉매 전처리용 Alkali Pre-dip

2015

  • PKG 이물불량 50% 개선, 원가 30% 절감 (세계 최초 혁신!)

2013

  • 수평화학동 (이온/콜로이드 타입) 국산화 라인 성공

2004

  • 수평화학동 국산화 프로젝트 시작 (외산 97% 점유)

    외산 97% 점유 (2004) 오알켐 54% 점유 (2025)