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미래산업

Optimal Reaction through CHEMistry

도전을 통해 미래를 열어가는 기업

2030

Beyond the Best
우리의 도전과 성장은 계속될 것입니다.

R&D Road Map

2029

  • PCB, 디스플레이, 반도체 분야
    소재 전문 회사

2028

  • 특수 소재 사업 진출

    • 디스플레이
    • 반도체

2027

  • 1. Non-Etcing Products

    • Glass도금 / 적층 제품 (A·P) / 박리제
  • 2. 非PCB 산업군 진출

    • TSV Plating
    • PSR & Display 用 박리제
  • 3. ECO Products

    • HCHO Free E’less Plating
    • Non-Amine type 박리제
    • Ni Free E'less Plating

2026

  • 1. 전기동 Line-up 강화

    • Normal / High-Speed / Pattern / Pulse
  • 2. 신기술 개발 및 확장

    • 다양한 Plating 소재 : Interposer / TGV / Glass
  • 3. T-Glass & Low DK/DF 소재 대응

    • 무전해 화학동 확보