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(주)오알켐

Chemicals

Optimal Reaction through CHEMistry

PCB 전공정
  • 검사
    포장
  • 금도금
  • PSR
  • D/F
    박리
  • D/F
    전처리
  • 전기동
  • 화학동
  • Drill
  • 적층
  • 원판
D/F 박리

D/F Stripper

  • Type별 에칭제 보유
  • 일정한 박리 속도 ∙입자 크기
  • 낮은 R-cost (폐수처리용이)
  • Fine pattern 및 PKG 공정 가능
  • 고밀도 회로의 Fine pitch 사이에도 쉽게 침투하여 신속 박리
D/F 전처리

Pre-treatment

  • Type별 에칭제 보유
    (H2SO4/H2O2, Nitric acid, Organic acid)
  • 다양한 용도 가능
    (Soft, Half, Flash&Quick)
전기동

Electrolytic Plating

  • High aspect ratio 도금 적합
  • 우수한 Throwing power

Pattern / Via Fill Plating

  • 낮은 도금 두께에서 탁월한 Fill rate 구현
  • 안정적인 첨가제 분석
  • Dimple Free
화학동

Desmear & E'less Cu Plating

  • 중화 Conditioning 기능 강화
  • 다양한 라인 특성에 맞게 적용
  • Hole 내벽 Coverage 우수
  • P.I film 밀착력 우수
  • Rigid ∙ Flexible 대응 가능
  • 수평 ∙ 수직 라인 가능
적층

적층

  • Brown oxide
  • 적층 및 LDD 공정 적용 가능
  • 국내 Oxide 시장 高점유율
PCB 제조공정

  • STEP 01

    CCL 준비

  • STEP 02

    Dry Film 도포

  • STEP 03

    노광

  • STEP 04

    노광 후

  • STEP 05

    DFR 현상

  • STEP 06

    에칭

  • STEP 07

    DFR 박리

  • STEP 08

    옥사이드

  • STEP 09

    적층

  • STEP 10

    Drill 공정

  • STEP 11

    화학동도금

  • STEP 12

    전기동도금