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电子化学品

Optimal Reaction through CHEMistry

PCB全制程
  • 检查
    包装
  • 镀金
  • PSR
  • D/F
    退膜
  • D/F
    前处理
  • 电镀铜
  • 化学沉铜
  • Drill
  • 层压
  • 基板
D/F 退膜

D/F Stripper

  • 拥有各类型刻蚀剂
  • 稳定的剥离速度与粒径
  • 低 R-cost(便于废水处理)
  • 可用于Fine pattern与PKG制程
  • 高密度线路的细间距之间能轻松渗透并快速剥离
D/F 前处理

Pre-treatment

  • 拥有各类型刻蚀剂
    (H2SO4/H2O2, Nitric acid, Organic acid)
  • 可用于多种用途
    (Soft, Half, Flash&Quick)
电镀铜

Electrolytic Plating

  • 适合高纵横比电镀
  • 优秀的 Throwing power

Pattern / Via Fill Plating

  • 低电镀厚度下优秀的填充率
  • 稳定的添加剂分析
  • Dimple Free
化学沉铜

Desmear & E'less Cu Plating

  • 中和整孔性强化
  • 可用于各种线路特性
  • 孔内壁覆盖性优秀
  • 与P.I膜结合力优秀
  • 可用于软硬板
  • 可用于水平和垂直线
层压

层压

  • Brown oxide
  • 可适用于层压及LDD制程
  • 韩国Oxide高市场占有率
PCB制造流程
  • STEP 01

    准备板料

  • STEP 02

    贴膜

  • STEP 03

    曝光

  • STEP 04

    曝光后

  • STEP 05

    DFR显影

  • STEP 06

    蚀刻

  • STEP 07

    退膜

  • STEP 08

    棕化

  • STEP 09

    层压

  • STEP 10

    钻孔

  • STEP 11

    化学沉铜

  • STEP 12

    电镀铜