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开发履历

Optimal Reaction through CHEMistry

以前由国外产品主导的市场中,
我们利用独家技术成功实现国产化研发,
目前是韩国PCB化学沉铜市场第一的企业, 并向着全球化ORCHEM进军。

2024

  • Via Fill 电镀技术高度化
  • fcBGA 垂直化学铜国产化

2023

  • 长寿命催化剂开发

2022

  • PKG用Pattern Fill国产化

2020

  • PKG产品SAP工艺用 Vertical E'less Cu Plating

2019

  • Via Hole Eletro Copper Fill Plating

2018

  • Hyper Annealed Cu 专用 E'less Cu Plating

2017

  • PKG用 Horizontal E'less Cu Plating

2016

  • E'less Cu Plating 活化前处理用 Alkali Pre-dip

2015

  • PKG产品异物缺陷改善50%, 成本降低30% (世界首创!)

2013

  • 水平化学铜(离子/胶体钯) 国产化生量产成功

2004

  • 水平化学铜国产化项目开始(进口产占据97%)

    进口产占据97% (2004) ORCHEM占据50% (2024)