Àλ縻

ȍ

Message from CEO

À̹ÌÁö

" »ç¶÷À» °¡±îÀÌ, ÀÚ¿¬À» ¼ÒÁßÈ÷, ¹Ì·¡¸¦ Èñ¸ÁÀ¸·Î. ¿À¾ËÄÍÀÇ ±â¾÷Á¤½Å ÀÔ´Ï´Ù "

¿À¾ËÄÍÀº 1991³â ¼³¸³µÇ¾î ±¹³» PCB ¾àÇ°½ÃÀåÀÇ ±¹»êÈ­¸¦ À§ÇÏ¿© Áö¼ÓÀûÀÎ ¿¬±¸, °³¹ßÀ» ÅëÇØ 30¿©³âÀÌ ³Ñ´Â ±â°£ µ¿¾È ¼ºÀåÇÏ¸ç ³ª¾Æ¿Ã ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù. ¼ö ¸¹Àº ½ÃÇàÂø¿À¿Í ³­°üÀ» ±Øº¹ÇÏ¸ç ´ëÇѹα¹Àº ¸í½Ç»óºÎÇÑ PCB»ê¾÷ °­±¹À¸·Î À§»óÀ» ³ô¿©°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±¹³» PCB»ê¾÷°ú ÇÔ²² ¼ºÀåÇØ¿Â ¿À¾ËÄÍÀº 2013³â ÇٽɰøÁ¤ÀÎ ¼öÆò¹«ÀüÇØÈ­Çе¿ °øÁ¤¿¡¼­ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î Ion Type°ú Colloid Type °øÁ¤¾àÇ°À» ÀÚü ±â¼ú·Î °³¹ßÇÏ¿© ÁÖ¿ä PCB Maker¿¡ ¼º°øÀûÀ¸·Î ¾ç»êÀû¿ë ÇÔÀ¸·Î¼­ »ê¾÷ °æÀï·Â Çâ»ó¿¡ ´õ ÇÑÃþ ±â¿©ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.

¶ÇÇÑ PCB»ê¾÷ÀÌ ÁöÇâÇϴ ÷´Ü °í±â´ÉÈ­ Æ®·£µå¿¡ ¹ß¸ÂÃç SAP/MSAP °øÁ¤¿ë Á¤¹Ð¾àÇ° ±â¼úÀ» È®º¸ÇÏ°í, 2017³â ÷´Ü ¿¬±¸½Ã¼³À» °®Ãá ½Å»ç¿Á ÀÌÀüÀ» °è±â·Î °í°´°úÀÇ Çù¾÷ ü°è¸¦ ´õ¿í °­È­ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â¹ÝÀ» ±¸Ãà ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ¿À¾ËÄÍÀº ÷´Ü ÀüÀÚ¼ÒÀç Á¾ÇÕ ¼Ö·ç¼Ç ±â¾÷À¸·Î¼­, °í°´°ú ÇÔ²² ¹Ì·¡¸¦ ¿­¾î°¡´Â PCB»ê¾÷ ÃÖ°íÀÇ ÆÄÆ®³Ê·Î ½Å·Ú¸¦ ½×¾Æ°¡´Â µçµçÇÑ µ¿¹ÝÀÚ°¡ µÇ°Ú½À´Ï´Ù.

°í°´ ¿©·¯ºÐÀÇ ¿À·£ ½Å·Ú¿Í »ç¶û¿¡ °¨»ç µå¸®¸ç, ÃÖ»óÀÇ Ç°Áú°ú ¼­ºñ½º·Î º¸´äÇØ ³ª°¡°Ú½À´Ï´Ù. °¨»çÇÕ´Ï´Ù.

´ëÇ¥ÀÌ»ç ÀÌÀçÇö