PCB°øÁ¤°³¿ä

PCB°øÁ¤°³¿ä





01. Desmear Chemical

Desmear´Â Hole °¡°øÀ» À§ÇØ ±â°èÀûÀ¸·Î DrillingÇÏ´Â °úÁ¤¿¡¼­ Hole³» ¸¶Âû¿­¿¡ ÀÇÇØ ³ì¾Æ ³»¸° ResinÀÜ»ç ¹× Copper Chip, Drill BitÀÇ °í¼Ó ȸÀüÀ¸·Î ¹ß»ýµÈ Smear(Â±â)¸¦ È­ÇÐÀûÀÎ ¹æ¹ýÀ¸·Î Á¦°ÅÇÏ´Â ¾àÇ°ÀÔ´Ï´Ù. µ¿½Ã¿¡ ¹«ÀüÇØ µ¿µµ±Ý½Ã Hole³»º®ÀÇ ¹ÐÂø·Â Çâ»óÀ» À§ÇØ ResinÇ¥¸é¿¡ ÀÌ»óÀûÀÎ Texture¸¦ Çü¼ºÇϵµ·Ï ÇÏ´Â ¾àÇ°ÀÔ´Ï´Ù.

1. Sweller
• ¿À¾ËÄÍ ¾àÇ°¸í : ORC-310A(¼öÁ÷), 315A(¼öÁ÷), 315H(¼öÆò)
• ¿ëÁ¦¸¦ ¼öÁö¿¡ ħÅõ ¡æ ºÐÀÚ°£ °áÇÕ·Â ¾àÈ­ À¯µµ (ÆØÀ±)
• Etching ¿ëÀ̼º ºÎ¿©

2. Etching
• ¿À¾ËÄÍ ¾àÇ°¸í : ORC-340B
• °íºÐÀÚ ÇüÅ¿¡¼­ ´ÜÀÏ ºÐÀÚ ÇüÅ·Πº¯ÇÑ ·¹Áø ÀÜ»ç Etching
• ·¹Áø ³» °íºÐÀÚÀÇ ÁÖ ±¸¼º¿ä¼ÒÀΠź¼Ò »ç½½À» °ú¸Á°£»ê°ú ¹ÝÀÀ(»êÈ­)

3. Neutralizer
• ¿À¾ËÄÍ ¾àÇ°¸í : ORC-370(ÀϹÝ), 372(¿¡ÄªÇü), 372NH(¹«¿¡ÄªÇü)
• °ú¸Á°£»ê ó¸® ÈÄ ÀÜÁ¸ÇÏ´Â ºÒ¿ë¼ºÀÇ °ú¸Á°£»ê¿° ¹× ÀÌ»êÈ­¸Á°£ ȯ¿ø
• ¿ëÇؼºÀÇ ¸Á°£(Mn2+)À¸·Î º¯Çü½ÃÄÑ Á¦°Å
• Conditioning ±â´É ºÎ¿©


02. ¹«ÀüÇØ È­Çе¿µµ±Ý °øÁ¤ (Electroless Copper Plating Process)

¹«ÀüÇØ È­Çе¿µµ±Ý °øÁ¤Àº ¾ç¸é(Double-Layer) ¶Ç´Â ´ÙÃþ(Multi-Layer) ±âÆÇÀÇ Á¦Á¶ ½Ã, Ãþ°ú Ãþ »çÀÌÀÇ ºñÀüµµ¼º ºÎºÐÀ» µµ±ÝÇÏ¿© Àü±âÀûÀ¸·Î ÅëÀüµÇ°Ô Çϱâ À§ÇÑ µ¿µµ±Ý ÇÙ½É ±â¼úÀÔ´Ï´Ù. Àü±â°¡ ÅëÇÏÁö ¾Ê´Â ºñÀüµµ¼º ºÎºÐÀ» µµ±ÝÇϱâ À§ÇÏ¿© ¾àÇ°ÀÇ È­ÇÐÀû »êÈ­-ȯ¿ø ¹ÝÀÀÀ» ÀÌ¿ëÇÑ µµ±Ý ±â¼ú·Î¼­ ¾àÇ° ¾ÈÁ¤¼º°ú µµ±Ý ¹ÐÂø·Â µî ¿ì¼öÇÑ ¾àÇ° ½Å·Ú¼ºÀ» È®º¸ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
´ç»çÀÇ ¹«ÀüÇØ È­Çе¿µµ±Ý °øÁ¤ ÇٽɾàÇ°Àº ¿À·§µ¿¾È ±¹³» PCB Á¤¹ÐÈ­ÇоàÇ° ¼ÒÀç½ÃÀåÀ» Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´ø ÇØ¿Ü °æÀï»ç ¾àÇ°°ú °æÇÕÇÏ¿© °æÀï·ÂÀ» ÀÔÁõÇÏ¸ç ½ÃÀå¿¡ ÁøÀÔÇÏ¿´°í, ÇöÀç ±¹³»¿¡¼­ °¡µ¿µÇ°í ÀÖ´Â ¼öÆò ŸÀÔÀÇ ¹«ÀüÇØ È­Çе¿µµ±Ý ¶óÀÎ Áß 30%ÀÇ Á¡À¯À²À» È®º¸Çϱ⿡ À̸£·¶½À´Ï´Ù.
´ç»ç°¡ º¸À¯ÇÑ ¹«ÀüÇØ È­Çе¿µµ±Ý °øÁ¤ ÇٽɾàÇ°Àº »ç¿ëÇÏ´Â Ã˸ÅÀÇ Æȶóµã ÇüÅ¿¡ µû¶ó À̿ŸÀÔ(Ion Type)°ú ÄÝ·ÎÀ̵å ŸÀÔ(Colloid Type)À¸·Î ³ª´µ¾îÁý´Ï´Ù.
À̿ ŸÀÔ(Ion Type)Àº Ã˸ÅÀÚü°¡ ÀÌ¿Â(Ion)À¸·Î Á¸ÀçÇϸç ÄÝ·ÎÀ̵å ÃË¸Å¿Í ºñ±³ÇØ ÀÔ°æÀÌ ÀÛÀº Hole³»º®¿¡µµ ±âÆÇ CoveringÀÌ Çâ»óµÇ´Â ÀåÁ¡À» °¡Áö°íÀÖ¾î ÃÖ±Ù °íÁýÀûÈ­ µÇ°íÀÖ´Â RF-PCB¿Í °°Àº °í»ç¾ç PCB¿¡ ÁÖ·Î Àû¿ëµÇ¸ç ÃÖ±Ù »ç¿ë·®ÀÌ È®´ëµÇ°íÀÖ´Â Ãß¼¼¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÄÝ·ÎÀ̵å ŸÀÔ(Colloid Type)Àº È¥ÇÕ¹°ÀÇ ÀÏÁ¾À¸·Î ÄÝ·ÎÀ̵å Ã˸Ŵ PCB¿øÆÇ Hole ³»º®ÀÇ Conditioning Agent À§¿¡ Pd/Sn(Æȶóµã/ÁÖ¼®)ÄÝ·ÎÀ̵尡 ÈíÂøµÇ¾î µµ±Ý¹ÝÀÀÀÇ Ã˸ſªÇÒÀ» ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù.
¹«ÀüÇØ È­Çе¿ °øÁ¤Àº ÃÑ 6´Ü°è·Î ÀÌ·ç¾îÁö¸ç, Å©°Ô Àüó¸® °øÁ¤°ú È­Çе¿ °øÁ¤À¸·Î ±¸ºÐµË´Ï´Ù.



À̹ÌÁö

1. Cleaner & Conditioner

• Àüó¸® °øÁ¤Àº µµ±ÝÇÏ°íÀÚ Çϴ Ȧ ³»º®ÀÇ ºñÀüµµ¼º ºÎºÐÀÇ À̹°ÁúÀ» Á¦°ÅÇÏ°í, µ¿½Ã¿¡ ÀÌÈÄ ´Ü°èÀÇ Æȶóµã(Pd) Ã˸Ŵܰ迡¼­ ÆȶóµãÀÌ Àß ÈíÂøµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï
    Conditioning agent¸¦ ºÎ¿©ÇÏ´Â Cleaner&Conditioner(C&C) ´Ü°è.

À̹ÌÁö
À̹ÌÁö

2. Soft Etching

• ±âÆÇ Ç¥¸éÀÇ »êÈ­¸· Á¦°Å ¹× ÈÄ °øÁ¤ÀÎ ÀüÇØ µ¿µµ±Ý °øÁ¤°úÀÇ ¹ÐÂø·Â Áõ´ë¸¦ À§ÇØ Ç¥¸éÀûÀ» Áõ°¡½ÃÅ°´Â Soft Etching ´Ü°è.

À̹ÌÁö
À̹ÌÁö

3. Pre-dip

• Æȶóµã Ã˸Ű¡ Ȧ ³»º®¿¡ Àß ÈíÂøµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï Çϱâ À§ÇÑ º¸Á¶ÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» Çϸç, Ã˸Š¾àÇ°ÀÇ ¿À¿°À» ¹æÁöÇÏ´Â °úÁ¤ÀÎ Pre-dip ´Ü°è.

À̹ÌÁö
À̹ÌÁö

4. Ã˸Š(Activator or Catalyst)

• Ȧ ³»º®¿¡ ÆȶóµãÀ» ÈíÂø½ÃÅ°´Â Ã˸Š´Ü°è.

À̹ÌÁö
À̹ÌÁö

5. È°¼ºÈ­ / ȯ¿ø (Reducer / Accelerator)

• ¾Õ¼­ ÈíÂøµÈ Pd Complex ¹× Pd ÄÝ·ÎÀ̵忡¼­ Pd ÀÌ¿ÜÀÇ ¹°ÁúÀ» Á¦°ÅÇÏ¿© È­Çе¿ µµ±Ý ½Ã µ¿°úÀÇ °áÇÕÀÌ ¿ëÀÌÇϵµ·Ï ÇÏ´Â (Reducer / Accelerator) ´Ü°è.

À̹ÌÁö
À̹ÌÁö

6. È­Çе¿µµ±Ý (Electroless Cu Plating)

• ¸¶Áö¸·À¸·Î Ȧ ³»º®ÀÇ ºñÀüµµ¼º ºÎºÐ¿¡ ÈíÂøµÈ Æȶóµã À§¿¡ ¾àÇ°ÀÇ »êÈ­-ȯ¿ø ¹ÝÀÀÀ» ÅëÇÑ È­Çе¿(Cu)µµ±ÝÀ» ÇÏ¿© ÅëÀüÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï ÇÏ´Â È­Çе¿µµ±Ý ´Ü°èÀÔ´Ï´Ù.

À̹ÌÁö
À̹ÌÁö



03. Oxide(Èæȭó¸®) °øÁ¤¾àÇ°

´ÙÃþȸ·Î±âÆÇ (MLB, Multi Layer Board) ¹× °íÁýÀû PCBÀÇ Á¦Á¶¿¡ ÀÖ¾î Ãþ°£ ¹ÐÂø·ÂÀº Á¦Ç°ÀÇ ½Å·Ú¼º¿¡ ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ ºÎºÐÀ» Â÷ÁöÇÕ´Ï´Ù. ¹ÐÂø·ÂÀ» È®º¸ÇÔÀº ¹°·Ð ¿­ Ãæ°Ý ¹× ¹°¸®Àû Ãæ°Ý¿¡µµ °ßµô ¼ö ÀÖµµ·Ï Çϱâ À§ÇÏ¿© ȸ·Î°¡ Çü¼ºµÈ ³»Ãþ ±âÆÇÀÇ Core Cu¸¦ °­Á¦·Î »êÈ­½ÃÄÑ Cu¿¡ °ÅÄ¥±â¸¦ Çü¼ºÇÏ´Â °øÁ¤À» ¿Á»çÀÌµå °øÁ¤À̶ó°í ÇÕ´Ï´Ù.

À̹ÌÁö

¿Á»çÀÌµå °øÁ¤Àº ó¸® ¾àÇ°ÀÇ Æ¯¼º¿¡ µû¶ó ºí·¢ ¿Á»çÀÌµå °øÁ¤ (Black Oxide Process)°ú ºê¶ó¿î ¿Á»çÀÌµå °øÁ¤ (Brown Oxide Process)À¸·Î ³ª´©¾îÁý´Ï´Ù. Black Oxide´Â ÁÖ·Î LDD(Laser Direct Drill)°øÁ¤¿¡¼­ Hole°¡°ø¿¡ ƯȭµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, Brown Oxide´Â LDD(Laser Direct Drill)°øÁ¤°ú ÀûÃþ °øÁ¤¿¡ µÎ·ç »ç¿ëµË´Ï´Ù.

´ç»ç´Â µÎ Á¾·ùÀÇ ¿Á»çÀÌµå °øÁ¤ ¾àÇ°À» ¸ðµÎ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ºí·¢ ¿Á»çÀÌµå °øÁ¤Àº »ï¼ºÀü±â µî¿¡ ƯȭµÇ¾î ³³Ç° ÁßÀ̸ç, ºê¶ó¿î ¿Á»çÀÌµå °øÁ¤Àº ÄÚ¸®¾Æ½áÅ°Æ®, ´ë´ö±×·ì µî ´ë±â¾÷Àº ¹°·Ð ±¹³»¿Ü PCB ¿Ï¼ºÇ° ¾÷ü¿¡ °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ´ç»çÀÇ ºê¶ó¿î ¿Á»çÀ̵å Á¤¹Ð¾àÇ°Àº ±¹³» ¿Á»çÀÌµå ½ÃÀå¿¡¼­ ÀÎÁöµµ¿Í Á¡À¯À²¿¡¼­ ³ôÀº ½ÃÀåÁöÀ§¸¦ È®º¸ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÇâÈÄ¿¡µµ Áö¼ÓÀûÀÎ ¸ÅÃâ ¼ºÀåÀÌ ±â´ëµÇ´Â ºÐ¾ßÀÔ´Ï´Ù.

À̹ÌÁö

04. DES °øÁ¤¾àÇ°(DES Process Solution)

DES °øÁ¤Àº 1.Çö»ó (Developing) - 2.¿¡Äª(Etching) - 3.¹Ú¸®(Stripping)ÀÇ ¼¼ °øÁ¤À¸·Î ±¸¼º µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, DES °øÁ¤À» ÅëÇØ PCB ȸ·Î¸¦ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿øÆÇ¿¡ Dry Film Lamination ÈÄ È¸·Î¸¦ ±¸ÇöÇϱâ À§ÇÏ¿© UV ³ë±¤À» °ÅÄ¡¸é UV°¡ Åõ¿©µÇÁö ¾ÊÀº ºÎºÐÀÇ ¹Ì°æÈ­ »óÅÂÀÎ Dry FilmÀº Çö»ó °øÁ¤¿¡¼­ Çö»ó¾×À» ÅëÇØ Á¦°ÅµË´Ï´Ù.
´ç»ç¿¡¼­´Â ±âÁ¸ ȸ·ÎÇü¼º °ø¹ý¿¡ ¸Â´Â Çö»ó¾×Àº ¹°·Ð, ¹ÝµµÃ¼Package Á¦Á¶°ø¹ýÀÎ SAP/MSAP(Modified Semi-Additive Process)°ø¹ý¿¡µµ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ ¾àÇ°¼ÒÀçµµ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿¡Äª °øÁ¤Àº Çö»ó ÈÄ µå·¯³­ ±¸¸® ºÎºÐÀ» ±ð¾Æ³¿À¸·Î¼­ ȸ·Î¸¦ ±¸ÇöÇÏ´Â Á¤¹Ð¾àÇ°ÀÔ´Ï´Ù. ¾ð´õÄÆ°ú °°Àº °áÇÔÀÌ ¾ø´Â ȸ·Î ±¸ÇöÀ» À§ÇØ Á¦Ç° »ç¾ç ¹× °í°´»çÀÇ Á¶°Ç¿¡ µû¶ó Acid type°ú Alkali typeÀÇ ¾àÇ°À» »ç¿ëÇϸç, ´ç»ç´Â Acid type°ú Alkali type ¾àÇ°À» ¸ðµÎ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ¾î ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ȯ°æ¿¡ ´ëÀÀÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¿¡Äª °øÁ¤Àº ȸ·ÎÇü¼ºÀ» À§ÇÑ Ç¥¸é ºÎ½Ä¾×À¸·Î¼­ Å©°Ô Acid type¿Í Alkali typeÀ¸·Î ±¸ºÐµË´Ï´Ù. Acid typeÀº Ædzڵµ±Ý ¹æ½Ä¿¡ Àû¿ëµÇ´Âµ¥ Àü±âµ¿µµ±Ý ÈÄ È¸·Î¸¦ Çü¼ºÇϱâ À§ÇØ ±âÆÇ Ç¥¸é¿¡ ȸ·ÎÇü¼ººÎºÐÀ» º¸È£Çϱâ À§ÇØ µµÆ÷µÈ Dry FilmÀ» Àڿܼ±À¸·Î ³ë±¤½ÃÄÑ È¸·Î°¡ Çü¼ºµÉ ºÎºÐ ÀÌ¿ÜÀÇ Ç¥¸éÀ» ¹Ú¸®½ÃÅ°¸é Acid typeÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¹Ú¸®µÈ ȸ·ÎÇü¼º ÀÌ¿ÜÀÇ Ç¥¸é¸¸À» ºÎ½Ä½ÃÅ°´Â ¾àÇ°ÀÔ´Ï´Ù.

À̹ÌÁö

Alkali typeÀº ÆÐÅϵµ±Ý(Pattern Plating)¹æ½Ä¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ¾àÇ°À¸·Î½á, µµ±ÝÁß Dry FilmÀ» ÀÔÇô ȸ·Î ÀÌ¿ÜÀÇ ºÎºÐ¸¸ Àڿܼ±À¸·Î °æÈ­½ÃÅ°°í Solder(ÁÖ¼®+³³)µµ±ÝÀ¸·Î ȸ·Î¸¦ º¸È£ÇÑ ÈÄ Çö»ó¾×À¸·Î Dry FilmÀ» ¹Ú¸®ÇÏ°í Solder(ÁÖ¼®+³³)µµ±ÝµÈ ȸ·ÎºÎºÐ ¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÖÁö ¾ÊÀ¸¸é¼­ µ¿(±¸¸®) µîÀÇ ÀÜÀ¯¹°À» Á¦°ÅÇÏ´Â ¾àÇ°ÀÔ´Ï´Ù.
D/F ¹Ú¸®Á¦´Â PCB Á¦Á¶¿¡ ÀÖ¾î ȸ·Î¸¦ Çü¼ºÇÏ´Â ´Ü°è¿¡¼­ »ç¿ëµÇ¸ç, Dry FilmÀÇ ´Ù¾çÇÑ Á¾·ù¿Í ½ºÆå, ¹Ú¸®Á¦¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¶óÀÎÀÇ ¼³ºñ, ¹Ú¸® ÈÄ Dry FilmÀÇ Å©±â¿Í ¹Ú¸® ½Ã°£ µîÀÇ Á¶°Ç¿¡ µû¶ó ±â´ÉÀû Ư¼ºÀ» Á¶ÀýÇÏ¿© »ç¿ëÇÏ°í Àֱ⠶§¹®¿¡ ´ç»ç¿¡¼­´Â °¢ ¾÷üÀÇ ¿ä±¸»çÇ׿¡ ¸Â´Â ¸ÂÃãÇü ¾àÇ°À» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ ±âÁ¸ÀÇ PCB Á¦Á¶ °ø¹ýÀÎ Substrate¹ý(Tenting°ø¹ý)¿¡ ¸Â´Â ¹Ú¸®Á¦´Â ¹°·Ð ÃֽŠPCB Á¦Á¶ °ø¹ýÀÎ SAP(Semi- Additive Process) ¹× MSAP(Modified Semi-Additive Process) °ø¹ý¿¡µµ ÀûÇÕÇÑ Àü¿ë ¹Ú¸®Á¦¸¦ °³¹ß ¿Ï·á ÇÏ¿´À¸¸ç, ÇöÀç ¿©·¯ ´ë±â¾÷À» Áß½ÉÀ¸·Î ¾ç»êÀû¿ë Å×½ºÆ®¸¦ ¿Ï·áÇÏ°í ¾ç»ê¿¡ ´ëºñÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ´Ù¾çÇÑ Á¶°Ç°ú ½ºÆå¿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â ´ç»çÀÇ MSAPÀü¿ë ¾àÇ°Àº ÇâÈÄ ¸ÅÃâÈ®´ë¿¡ ¸¹Àº ±â¿©°¡ ¿¹»óµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.



05. Micro Etchant(Àüó¸® ¿¡Äª¾×) Chemical

Àüó¸® ¿¡Äª ¾àÇ°Àº PCB Á¦Á¶ÀÇ °ÅÀÇ ¸ðµç °øÁ¤¿¡ ÅõÀԵǾî Àüó¸® ¾àÇ°À¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, ƯÈ÷, Ç¥¸éÀÇ »êÈ­¸· Á¦°Å, ¿À¿°¹°Áú ¹× ºÒ¼ø¹° Á¦°Å, Ç¥¸é Á¶µµ (°ÅÄ¥±â) Çü¼º µîÀÇ ¿ªÇÒ°ú Dry Film(D/F) Lamination, È­Çе¿µµ±Ý, Finishing °øÁ¤(Tin µµ±Ý, ´ÏÄ̵µ±Ý, ±Ýµµ±Ý µî) µîÀÇ Àüó¸® ¾àÇ°À¸·Î ÅõÀÔµÇ¾î ¹ÐÂø·Â Áõ´ëÀÇ ¸ñÀûÀ¸·Îµµ »ç¿ëµË´Ï´Ù. ´ç»ç´Â PCBÁ¦Á¶°øÁ¤ ȯ°æ¿¡ ¸ÂÃç ÅõÀԵǴ Base ¾àÇ°¿¡ µû¶ó Ȳ»ê/°ú»êÈ­¼ö¼Ò ŸÀÔ, °ú·ù»ê(Persulfate) ŸÀÔ, Áú»ê ŸÀÔ, À¯±â»ê ŸÀÔ ¾àÇ° µîÀ¸·Î ±¸ºÐµÇ¸ç, ´ç»ç´Â ÀÌ ³× Á¾·ùÀÇ ¾àÇ°À» ¸ðµÎ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Ȳ»ê/°ú»êÈ­¼ö¼Ò ŸÀÔ ¾àÇ°Àº ¿¡Äª·® Á¶ÀýÀÌ ¿ëÀÌÇϸç, ³·Àº Running-cost°¡ ÀåÁ¡À¸·Î ½ÃÀå¿¡¼­ ´Ù¾çÇÑ ¿ëµµ·Î ¾²ÀÌ°í ÀÖÀ¸¸ç, °ú·ù»ê ŸÀÔ Áß Æ¯È÷ SPS(Sodium Persulfate) ŸÀÔÀÇ ¾àÇ°Àº µµ±Ý Àüó¸® µî¿¡ ÁÖ·Î »ç¿ëµË´Ï´Ù. Áú»ê ŸÀÔ ¾àÇ°Àº ³ôÀº ¹ÐÂø·ÂÀÌ ÇÊ¿äÇÑ D/F(Dry Film) ¹× PSR(Photo Solder Resist) Àüó¸® ¿ëµµ·Î »ç¿ëµÇ¸ç, À¯±â»ê ŸÀÔ ¾àÇ°Àº ÆÐÅ°Áö °øÁ¤ÀÇ ½Å±Ô °øÁ¤ µî °íµµÀÇ ¹ÐÂø·Â°ú ½Å·Ú¼ºÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â °øÁ¤¿¡ ¸¹ÀÌ ¾²ÀÌ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.


06. Àü±âµ¿µµ±Ý °øÁ¤¾àÇ°

Àü±âµ¿µµ±Ý °øÁ¤¾àÇ°Àº È­Çе¿µµ±Ý °øÁ¤À» °ÅÄ£ ±âÆÇÀÌ Àü±âµ¿µµ±ÝÀ» ÅëÇØ Hole ³» ±ÕÀÏÇÑ µµ±ÝµÎ²² Çü¼º ¹× ·¹º§¸µ¼ºÀ» Çâ»ó½ÃÅ°±â À§ÇØ »ç¿ëµÇ´Â ¾àÇ°ÀÔ´Ï´Ù. ±¤ÅÃÁ¦(Brightener), ¾ïÁ¦Á¦(Carrier), ·¹º§·¯(Leveler) 3Á¾·ùÀÇ À¯±â÷°¡Á¦¿Í ¿°¼ÒÀÌ¿ÂÀ» Æ÷ÇÔÇÏ¿© ±¸¼ºµÇ¸ç, ±¸¸®ÀÇ ÀüÂø µÎ²²¸¦ Çâ»ó½ÃÅ°°í, ºÎµå·´°í ź·ÂÀÖ´Â µµ±ÝÃþÀ» ¾ò°Ô µË´Ï´Ù.


07. ±âŸ¾àÇ°

[ENIG Á¤¹Ð¾àÇ°¼ÒÀç]
ENIG °øÁ¤Àº ȸ·ÎÀÇ ÃÖÁ¾Ç¥¸éó¸® °øÁ¤ Áß Çϳª·Î, ó¸®µÈ ±âÆÇ ¹× ºÎÇ°¿¡ »êÈ­¸¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ ´ÏÄ̵µ±Ý ÈÄ ±Ýµµ±ÝÀ» ÇÏ¿© Ç¥¸éÀ» º¸È£ÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù. ´ç»ç´Â ENIG °øÁ¤ÀÇ ¸ðµç ¾àÇ°(Å»Áö, ¿¡Äª, Ã˸Å, ¹«ÀüÇØ ´ÏÄ̵µ±Ý, ¹«ÀüÇØ ±Ýµµ±Ý)À» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, º¯»ö ÃÖ¼ÒÈ­, °¡°Ý °æÀï·Â ¿ì¼ö¼º µî ´Ù¾çÇÑ ÀåÁ¡À» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

[EMI : ÀüÀÚÆÄÂ÷Æó ¾àÇ°¼ÒÀç]
EMI Shielding °øÁ¤Àº Àü±â ¶Ç´Â ÀüÀÚÁ¦Ç°¿¡ ÀÇÇØ ¹ß»ýµÇ´Â Àü±âÀå°ú ÀÚ±âÀå µîÀÇ Àü±â/ÀÚ±âÀû ÆÄÀåÀ» Ç¥¸é¿¡¼­ Èí¼ö ¶Ç´Â ¹Ý»ç½ÃÄÑ ³»ºÎ·Î ±× ¿µÇàÀÌ ÀüÀ̵Ǵ °ÍÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÑ °øÁ¤À¸·Î ´ëºÎºÐ Á¦Ç° ÀÚü¿¡ ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó ±â´ÉÀ» ºÎ¿©Çϱ⠺¸´Ù´Â Á¦Ç°ÀÇ ÄÚÆà ½Ã¿¡ Â÷Æó µµ·á·Î »ç¿ëÇÏ¿© ÀüÀÚÆĸ¦ Â÷ÆóÇÏ´Â Á¤¹Ð¾àÇ°¼ÒÀçÀÔ´Ï´Ù.
ÇöÀç ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó¿ëÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ³ª³ë ±â¼ú·Î´Â ÄÚÆÃÁ¦, ±â´É¼º °íºÐÀÚ, ±Ý¼Ó Àç·á µîÀÌ ÀÖÀ¸¸ç ´ç»çÀÇ EMI Shielding ¾àÇ°Àº ÃË¸Å¿Í ¹«ÀüÇØ µµ±Ý ¾àÇ°¼ÒÀç·Î ÄÚÆÃÁ¦¿¡ ÇØ´çµË´Ï´Ù. ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó ¿ëµµ·Î¼­ ¼¶À¯ µî¿¡ ÄÝ·ÎÀ̵å Æȶóµã Ã˸Ÿ¦ ó¸®ÇÏ°í ¹«ÀüÇØ µµ±ÝÀ¸·Î µµ±ÝÇÏ´Â ¼ø¼­·Î ÁøÇà µË´Ï´Ù. ¹«ÀüÇØ µµ±Ý ¾àÇ°Àº ³óµµ¸¦ Á¶ÀýÇÔÀ¸·Î¼­ ¼¶À¯ÀÇ µµ±Ý µÎ²² Á¶ÀýÀÌ °¡´ÉÇϸç, À̸¦ ÅëÇØ Â÷Æó È¿°ú¸¦ Áõ´ë½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ´ÏÄÌ(Ni) µµ±Ý°ú µ¿(Cu) µµ±ÝÀ» ¹ø°¥¾Æ ÁøÇàÇÏ¿© Â÷Æó È¿°ú¸¦ ¹è°¡½Ãų ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ´Ù±¹Àû ¼öÀÔ ºê·£µåº¸´Ù ÆǸŴܰ¡ ¹× ±â¼ú ¼­ºñ½º ¸é¿¡¼­ °æÀï·ÂÀ» È®º¸ÇÏ°í ÀÖ¾î ÇâÈÄ ½ÃÀå È®´ë °¡´É¼ºÀÌ ÃæºÐÇÏ´Ù ÆǴܵ˴ϴÙ. ¶ÇÇÑ ´ç»ç´Â ¼¶À¯ µµ±Ý °ü·ÃÇÏ¿© ƯÇ㸦 ÅëÇØ ±â¼úÀ» º¸È£ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

[Àåºñ¼¼Á¤ ¾àÇ°]
Àåºñ¼¼Á¤Á¦´Â D/F(Dry Film) ¹× PSR(Photo Solder Resist) Çö»ó ¹× ¹Ú¸®´Ü µî Àåºñ¸¦ ¼¼Á¤Çϱâ À§ÇÑ ¾àÇ°À¸·Î D/F¿Í PSRÀÇ Æ¯¼º¿¡ µû¶ó °¢°¢ Àü¿ë Àåºñ¼¼Á¤Á¦¸¦ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

[·¢ ¹Ú¸®¿ë ¾àÇ°]
·¢ ¹Ú¸®Á¦´Â Àü±â µ¿µµ±Ý ÁøÇà½Ã ±âÆÇÀ» °íÁ¤ÇÏ´Â ½ºÅ×Àθ®½º ±â±¸ µî¿¡ µµ±ÝµÈ ±¸¸®(Cu)¸¦ Á¦°ÅÇÏ´Â ¾àÇ°À¸·Î ¿ì¼öÇÑ ¾àÇ° ¾ÈÁ¤¼º°ú °í¼ÓÀÇ ¿¡Äª ¼Óµµ µîÀÌ ÀåÁ¡ÀÔ´Ï´Ù. ÇöÀç´Â ÁÖ·Î ´ë±â¾÷ µî¿¡ PCBÁ¦Á¶°øÁ¤ÀÇ ¼³ºñ ¹Ú¸®Á¦·Î »ç¿ëÇÏ°í ÀÖÀ¸³ª ÇâÈÄ ÀϹݻê¾÷¿ëÀ¸·Î ÀÀ¿ë È®´ë°¡ °¡´ÉÇÑ ¾àÇ°ÀÔ´Ï´Ù.