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未来产业

Optimal Reaction through CHEMistry

通过挑战开展未来的企业

2030

Beyond the Best
我们的挑战和成长仍将继续

R&D Road Map

2029

  • PCB,显示器,半导体领域
    材料专业公司

2028

  • 进军特殊材料领域

    • 显示器
    • 半导体

2027

  • 1. Non-Etcing 产品

    • 玻璃电镀 / 层压产品(A·P) / 退膜剂
  • 2. 进军非PCB产业

    • TSV 电镀
    • PSR & Display用退膜剂
  • 3. ECO 产品

    • 无HCHO化学镀产品
    • 无Amine类型退膜剂
    • 无镍化学镀产品

2026

  • 1.加强电镀铜产品线

    • 一般/高速/图形/脉冲
  • 2. 新技术研发及扩张

    • 各种电镀材料 :Interposer / TGV / Glass
  • 3. 应对 T- Glass & Low DK/DF 基材

    • (应对化学铜)